本文系統介紹了臭氧 (O?) 在前驅體處理與管式爐退火實驗中的應用。臭氧可在低溫提供活性氧,有效改善前驅體氧化、薄膜成核及晶體生長的均勻性。同時提供詳細實驗流程、氣路示意、溫度/濃度/流量參考、表征方法(Raman、XPS、AFM、TEM)、安全注意事項及常見問題,便于科研用戶復現高質量結果。

前驅體處理是薄膜與納米材料制備的關鍵環節,其質量直接影響材料的晶體結構、缺陷密度與器件性能。傳統氧化方法在高溫下易引入熱應力或損傷基底,而臭氧具有高活性、低溫可氧化的優勢,可實現:
O? 在管式爐實驗中主要通過兩種方式作用:
載氣 (N2 / Ar) --> 臭氧發生器 --> MFC稀釋 --> 注入閥 --> 管式爐樣品腔 --> 尾氣分解器 | 單向閥(防回流) | 尾氣分解器 --> 排風
注:高溫區使用石英或陶瓷管,高溫閥件推薦金屬或耐 O? 材料。尾氣分解器溫度 250–350°C。
| 工藝類型 | 溫度 (°C) | O? 濃度 (mg/L) | 流量 (sccm) | 推薦臭氧機型 | 說明 |
|---|---|---|---|---|---|
| 前驅體低溫氧化 | 100–150 | 10–50 | 100–300 | 3S-A3臭氧發生器 | 去除有機殘留,提高成核均勻性 |
| 薄膜缺陷修復 | 150–200 | 5–20 | 50–150 | M1000高精度臭氧發生器 | 低溫修復晶格空位 |
| 高溫晶體退火 | 200–350 | 20–80 | 200–500 | 3S-T10臭氧發生器 | 輔助晶體生長,慎用避免過度氧化 |

臭氧為強氧化性有毒氣體。實驗需負壓排風、尾氣分解器及在線臭氧監測。禁止與可燃氣體混合。實驗操作應佩戴防護用品。