臭氧在管式爐 ALD 前驅(qū)體氧化中的應(yīng)用與優(yōu)化流程
原子層沉積(ALD)技術(shù)因其優(yōu)異的三維共形性、亞納米級的厚度控制能力,已成為納米器件制造中的關(guān)鍵工藝。在熱ALD過程中,高活性氧化劑對于實現(xiàn)前驅(qū)體的高效、徹底氧化至關(guān)重要。臭氧(O?)作為一種強氧化劑,因其高反應(yīng)活性、低溫適用性及潔凈的分解產(chǎn)物(O?),在多種金屬氧化物(如Al?O?, TiO?, HfO?等)的ALD生長中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。本文詳細(xì)闡述了臭氧在管式爐熱ALD系統(tǒng)中的應(yīng)用邏輯、臭氧發(fā)生與濃度配置方法、典型工藝集成流程,并探討了其優(yōu)化策略,旨在為相關(guān)工藝開發(fā)提供實用參考。

一、 臭氧在ALD氧化中的優(yōu)勢與應(yīng)用邏輯
與傳統(tǒng)氧化劑(如H?O)相比,臭氧在ALD中應(yīng)用的核心優(yōu)勢在于其更高的反應(yīng)活性。這源于臭氧分子中不穩(wěn)定的O-O鍵,使其分解能壘較低,易于在襯底表面提供高活性的原子氧。
1. 主要優(yōu)勢:
? 降低工藝溫度:可在遠(yuǎn)低于水氧化的溫度下(如80-200℃)實現(xiàn)高質(zhì)量金屬氧化物的生長,適用于對溫度敏感的材料或器件。
? 提高薄膜質(zhì)量:通常能獲得更高密度、更低雜質(zhì)(-OH基團(tuán))含量、更優(yōu)電學(xué)性能(如高介電常數(shù)、低漏電流)的薄膜。
? 拓寬前驅(qū)體選擇:對于一些與H?O反應(yīng)活性較低或存在不利副反應(yīng)的前驅(qū)體(如某些鹵化物、烷氧基化合物),臭氧能提供有效的替代氧化路徑。
? 改善生長動力學(xué):在某些體系中(如TiO?),能提高生長速率(GPC)并縮短飽和所需時間。
2. 典型應(yīng)用材料體系:
? 高k介質(zhì):HfO?, ZrO?, Al?O?
? 透明導(dǎo)電/半導(dǎo)體氧化物:TiO?, ZnO, In?O?, SnO?
? 鐵電材料:Hf?Zr???O? (HZO)
? 催化與緩沖層:Co?O?, V?O?等
二、 臭氧的配置與濃度管理
在管式爐ALD系統(tǒng)中,臭氧通常在線實時產(chǎn)生,而非儲存,以確保安全并維持濃度穩(wěn)定。
1. 臭氧發(fā)生系統(tǒng):
? 核心設(shè)備:臭氧發(fā)生器。通常采用介質(zhì)阻擋放電(DBD)法,將高純度氧氣(O?,純度≥99.999%)通過放電腔,部分氧分子在高頻高壓電場下解離并重組為臭氧。
? 氣路配置:
? 氣源:高純O?鋼瓶,經(jīng)質(zhì)量流量控制器(MFC)精確控制流量(典型范圍:50-500 sccm)。
? 發(fā)生器連接:O?通入臭氧發(fā)生器,產(chǎn)生的O?/O?混合氣體輸出,推薦北京同林科技3S-T10或Atlas P30臭氧發(fā)生器。
? 濃度檢測(關(guān)鍵):在發(fā)生器出口或進(jìn)入反應(yīng)室前,連接紫外吸收式臭氧濃度分析儀,實時監(jiān)測O?濃度。這是工藝可重復(fù)性的關(guān)鍵。推薦北京同林科技3S-J5000臭氧檢測儀。
? 管路材料:所有輸送O?的管路必須采用惰性材料,如不銹鋼(SS)、聚四氟乙烯(PTFE)或全氟烷氧基(PFA),以防止臭氧分解和管路腐蝕。
2. 臭氧濃度的定義與調(diào)控:
? 定義:ALD中常用重量百分比濃度(wt%) 或 g/Nm3 表示。通常,發(fā)生器在特定O?流量和功率下,可輸出一個標(biāo)稱的很大濃度(如100-200 g/Nm3,約合5-10 wt%)。
? 調(diào)控參數(shù):
? 氧氣流量:流量增大,通常臭氧絕對產(chǎn)量增加,但出口濃度可能因停留時間縮短而略有下降。
? 發(fā)生器功率:提高放電功率可顯著增加臭氧濃度,但存在飽和點。優(yōu)化時,應(yīng)在所需濃度下,尋找一個適中的O?流量和功率組合,以確保穩(wěn)定性和發(fā)生器壽命。
? 向反應(yīng)室的輸送:O?/O?混合氣體通過惰性管路,經(jīng)一個專用的MFC或閥門控制,脈沖通入反應(yīng)室。為防止O?在管路中過早分解,管路應(yīng)盡量短,并避免急彎。
三、 集成臭氧的管式爐ALD標(biāo)準(zhǔn)工藝流程
以一個典型的 Al?O? ALD 工藝(使用TMA前驅(qū)體) 為例,說明集成臭氧的循環(huán)步驟。
1. 系統(tǒng)準(zhǔn)備:
? 反應(yīng)室清潔:在引入臭氧前,需用高溫(>400℃)和惰性氣體(N?或Ar)吹掃,確保反應(yīng)室潔凈。
? 襯底裝載:將襯底置于管式爐恒溫區(qū)。
? 溫度設(shè)定:設(shè)定反應(yīng)溫度(例如:150-300℃)。臭氧工藝溫度通常可低于純H?O工藝。
? 壓力設(shè)定:系統(tǒng)維持低真空背景壓力(如0.1-10 Torr),由機械泵和壓力控制器維持。
2. ALD循環(huán)步驟(一個完整周期):
? 步驟 1:金屬前驅(qū)體脈沖(TMA)
? 打開TMA源瓶脈沖閥,將TMA蒸氣(通常由載氣攜帶或直接利用其蒸氣壓)注入反應(yīng)室。
? 脈沖時間:0.05-0.5秒,確保在所有襯底表面達(dá)到飽和化學(xué)吸附。
? 目的:在表面形成一層自限性的TMA單分子層。
? 步驟 2:第一次吹掃(Purge 1)
? 關(guān)閉TMA閥,通入高純惰性氣體(N?或Ar)。
? 吹掃時間:10-60秒。
? 目的:將未反應(yīng)及物理吸附的TMA分子和反應(yīng)副產(chǎn)物(如CH?)徹底排出反應(yīng)室和管路。
? 步驟 3:臭氧(O?)氧化脈沖
? 打開連接O?/O?混合氣的脈沖閥。
? 臭氧濃度:典型使用范圍為 50-150 g/Nm3 (~2.5-7.5 wt%)。對于Al?O?,中等濃度(~100 g/Nm3)通常已足夠。
? 脈沖時間:0.5-5秒。臭氧反應(yīng)活性高,飽和時間通常短于H?O,但仍需通過實驗確定飽和點。
? 目的:與表面吸附的TMA層反應(yīng),將其中的Al-CH?鍵氧化為Al-O鍵,并釋放副產(chǎn)物(如CO?, H?O),實現(xiàn)表面再生。
? 步驟 4:第二次吹掃(Purge 2)
? 關(guān)閉臭氧閥,通入惰性氣體進(jìn)行長時間吹掃。
? 吹掃時間:通常比第一次吹掃更長(15-90秒),至關(guān)重要。
? 目的:確保將所有未反應(yīng)的臭氧、反應(yīng)副產(chǎn)物以及可能存在的微量活性氧物種徹底清除,防止氣相反應(yīng)或?qū)ο乱恢芷谠斐筛蓴_。
? 重復(fù)循環(huán):重復(fù)步驟1-4,直至達(dá)到目標(biāo)薄膜厚度。
四、 工藝優(yōu)化流程與關(guān)鍵考慮因素
1. 臭氧濃度優(yōu)化:
? 實驗設(shè)計:在固定其他參數(shù)(溫度、脈沖/吹掃時間)下,系統(tǒng)改變臭氧濃度(通過調(diào)節(jié)發(fā)生器功率或O?稀釋),沉積一定循環(huán)數(shù)。
? 評估指標(biāo):
? 生長速率(GPC):測量薄膜厚度,計算單循環(huán)生長速率。尋找GPC達(dá)到飽和平臺對應(yīng)的低臭氧濃度,以節(jié)約成本并減少對系統(tǒng)的潛在氧化損害。
? 薄膜質(zhì)量:通過橢圓偏振儀、XPS、AFM、電學(xué)測試等,評估薄膜的密度、化學(xué)成分、粗糙度、介電性能等。通常,存在一個很佳濃度窗口,過低則氧化不充分,過高可能導(dǎo)致過度氧化或缺陷。
2. 脈沖與吹掃時間優(yōu)化:
? 臭氧脈沖時間:進(jìn)行飽和性實驗,繪制薄膜厚度隨臭氧脈沖時間變化曲線。選擇達(dá)到飽和厚度后的很小時間。
? 吹掃時間(尤其是Purge 2):這是臭氧工藝的關(guān)鍵。吹掃不足會導(dǎo)致“記憶效應(yīng)”和均勻性變差。可通過質(zhì)譜儀監(jiān)測反應(yīng)室出口氣體成分,或通過沉積多層膜后的均勻性測試來確定很小充分吹掃時間。
3. 溫度優(yōu)化:
? 探索工藝溫度窗口。臭氧允許在較低溫度下工作,但溫度會影響前驅(qū)體吸附、表面反應(yīng)動力學(xué)和薄膜致密化。需在目標(biāo)應(yīng)用溫度下,平衡生長速率、薄膜質(zhì)量和均勻性。
4. 安全與維護(hù):
? 安全:臭氧具有毒性。系統(tǒng)必須嚴(yán)格密封,尾氣必須經(jīng)過熱分解式或催化分解式臭氧消除器處理,將O?轉(zhuǎn)化為O?后再排放。
? 維護(hù):定期檢查臭氧發(fā)生器性能(濃度輸出穩(wěn)定性)、管路有無泄漏(使用臭氧檢漏儀)、以及尾氣分解器的效率。長時間不使用系統(tǒng)時,應(yīng)用惰性氣體徹底吹掃臭氧管路。
五、 總結(jié)
臭氧作為一種高效的氧化劑,已成為高性能金屬氧化物ALD工藝不可或缺的工具。其成功應(yīng)用依賴于精確的濃度配置與監(jiān)測、與管式爐系統(tǒng)的高度集成,以及精心優(yōu)化的脈沖-吹掃時序。通過系統(tǒng)性地優(yōu)化臭氧濃度、反應(yīng)溫度及各步驟時間,可以在較寬的工藝窗口內(nèi),實現(xiàn)高質(zhì)量、高均勻性薄膜的可控制備,滿足先進(jìn)半導(dǎo)體、微電子及能源器件等領(lǐng)域日益嚴(yán)苛的材料需求。未來,隨著對界面控制、低溫工藝需求的增長,臭氧ALD工藝的優(yōu)化與創(chuàng)新將持續(xù)深入。